2021年12月22日至23日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡成功举办。行芯携多款EDA Signoff产品亮相此次IC设计产业的年度盛会，并发表题为《与芯同行，行芯Signoff工具链加速先进工艺设计收敛》的专题演讲，全面展示支持先进工艺的Signoff工具链和解决方案，吸引众多产业同仁关注。 

行芯在企业展台区域展示了多款签核级精度EDA产品，GloryEX-全芯片RC寄生参数提取工具、GloryBolt-功耗/EM/IR/可靠性Signoff平台、PhyBolt-多物理域耦合分析平台。同时，在现场设有EDA产品软件演示区，共同探讨Signoff解决方案的机遇和挑战。 

在“EDA与IC设计创新”专题论坛上，行芯CEO贺青博士应邀做专题分享。面对后摩尔时代先进工艺带来的芯片规模持续高增长、三维复杂结构建模、工艺效应、特种工艺、功耗与性能的极致要求等挑战，行芯一站式Signoff平台通过底层架构与算法创新，重构先进工艺建模流程，加速芯片设计签核收敛。贺青博士介绍，行芯全芯片Signoff精度参数提取工具GloryEX已成功通过Samsung Foundry先进工艺认证，并成为Samsung全球19家EDA合作伙伴中最年轻的企业。 

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在此次大会中提到：“【十四五】是中国集成电路产业夯实基础，谋取更大进步的关键五年，作为向市场提供集成电路产品的主力军，我们担负着伟大而艰巨的任务，责任重大、使命光荣。”

 回首2021，行芯在国内外产业链优势资源的加持下，乘风破浪、披荆斩棘，Signoff整体解决方案已初具规模。国产EDA的发展依旧任重道远，行芯将继续脚踏实地砥砺前行，赋能中国半导体产业的发展。