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行芯Phlexing受邀参加三星Foundry 2021 SAFE论坛并发表主题演讲
公司动态

2021-11-08

三星Foundry 2021 SAFE™论坛将于2021年11月17日举行,以全球在线论坛呈现,包括中国、美国、欧盟、韩国和日本五站。 作为三星SAFE™生态系统的重要合作伙伴之一,行芯 Phlexing 将以「Full Chip High Accuracy Parasitic Extraction Solution for Advanced Process」为题,全面展示先进工艺下的全芯片签核级精度参数提取解决方案,并通过虚拟展台带来多项创新技术演示。 

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关于行芯 Phlexing 全芯片高精度参数提取解决方案GloryEX:

  •  支持先进工艺节点的物理效应建模,支持先进节点及其他复杂特殊结构;

  •  内置3D场求解器,可作为最高精度的参考工具或提供给用户最准确的计算结果; 

  • 支持Transistor level 2.5D和Gate level 2.5D提取; 

  • 具有自主领先的Tech File,并兼容现有常用Tech File; 

  • 将Transistor-Level和Gate-Level提取融为一体,支持不同精度的选择和不同设计用户的签核需求。


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