2021年9月8日，行芯 Phlexing 半年度工作会议在杭州总部召开，会议主题围绕公司半年度工作成果和下阶段发展目标及规划展开。

半年度总结，展望未来发展

会议伊始，行芯 Phlexing  CEO贺青博士从整个EDA行业发展宏观层面开始分析，介绍公司近来取得的阶段性成果，总结行芯 Phlexing 在行业中的突出优势，并展望公司下一阶段工作目标和未来发展战略规划。

上半年，行芯 Phlexing 团队规模继续保持高速增长，吸引了大量高质量核心人才加盟，人才梯队逐步完善。EDA产品方面，基于FinFET先进工艺全芯片参数提取解决方案产品按时高质量交付客户，精度与效率顺利通过严苛的验收标准，获得客户与合作伙伴的高度好评；功耗/EM/IR产品实现重大里程碑交付；其他Signoff工具链产品进展顺利，签核整体解决方案初具规模。公司与国内和国际头部客户之间的合作更加多元化。

在谈及公司接下来的工作具体规划，贺青强调“技术和人才”是行芯的核心竞争力，未来将持续围绕“技术深耕、人才驱动、科学管理”三大重点开展工作。从核心竞争力中，又提到“技术护城河”的概念，敢为人先的创新技术融合与产业链生态联盟的紧密协作将成为行芯发展的重心。

△ 丰富的茶歇营造轻松温馨的会议氛围

人才为本，加强团队建设

行芯快速发展的背后，是极具战斗力和凝聚力的团队共同奋斗的结果。行芯 Phlexing 高度重视人才培养和团队建设，在吸引行业更多优秀人才加入同时，始终坚持打造富有主人翁精神的人才团队。

“人才为本”，行芯 Phlexing 计划在目前发展基础上再实现跨越式成长，进一步共建企业发展文化认同，充分肯定团队“领跑者”价值，将员工个人成长与公司长期发展紧密联系，让员工与公司一起携手奔跑在高速增长的道路上。

△ 现场交流

把握时代的机遇，发展提速

国产EDA突围破局的发展道路荆棘满地，行芯 Phlexing 明确品牌理念和发展方向，以更加自信的姿态，向着下一个目标出发，把握机遇、迎接挑战。