——文章报道转载自【电子工程世界 EEWORLD】

随着中国对于芯片的扶持力度持续加大，从生产制造到设计，再到EDA工具，解决“卡脖子”问题越来越成为半导体产业的热门话题，EDA作为半导体产业的绝对难点之一，广受追捧。越来越多具有独特技术的EDA公司开始浮出水面，行芯科技就是其中代表之一。

“行芯科技携潜心多年打造的数款EDA产品，包括功耗/EM/IR/可靠性signoff平台、全芯片RC寄生参数提取EDA软件和多物理场耦合分析解决方案，具有完全的自主知识产权，填补了国内EDA相关领域空白。”

“目前，行芯面向Signoff领域的EDA解决方案获得行业高度认可，成为业内高端芯片设计企业的EDA供应商，支持传统工艺和16/14/10/7nm等先进工艺节点。”

“同时，作为一家高起点、领先的EDA解决方案提供商，行芯也得到头部资本与行业龙头的青睐，未来将继续围绕Signoff领域，打造领先的、完整高效和自主可控的EDA工具链。”

以上几段话节选自行芯科技官网。尽管出于客户保密协议，很多细节无法透露，但在2021 中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会（ICDIA）期间，行芯科技CEO贺青还是结合公司发展历程和成功经验，介绍了在如今火热的环境下，EDA公司该如何破局和创新。

贺青表示，行芯基于先进工艺的signoff EDA工具链面向客户群体广泛，除了各类芯片设计公司，IP公司等在签核流程中会用到，晶圆厂也会使用此类工具。作为创始人兼首位员工，贺青有着独特的产业经历，在芯片设计公司内部负责EDA及其相关技术的研发，因此更加深知产业及客户需求。2017年底回国创业，从零开始打造贴合客户需求的创新产品，很快就赶上了国内发展集成电路产业的热潮，公司也凭借过硬的自主核心技术和EDA工具高精度、高效率性能表现赢得了客户和资本的青睐。业务和团队规模在短时间内取得了跨越性发展。行芯目前在杭州、上海两地建有研发中心，吸引了大量海内外高端人才加盟，目前团队规模上百人，在芯片后端物理实现与验证环节有多个填补国内EDA行业空白的核心原型技术，后续将会发布一系列面向FinFET、GAA等先进工艺的EDA解决方案。

贺青提道，基于国内外产业环境，目前资本对EDA开始热捧，因此对于不缺钱的EDA产业来说，目前最紧缺的是核心研发人才。相对于半导体其他行业，EDA的人才培养周期长，难度高，涉及的产业链环节多，是最需要积累沉淀和协同合作的。对此，贺青也呼吁政府和高校从EDA产业界实际需求出发，采取多项措施鼓励、吸引和培育EDA研发人才。

贺青认为，短期来看，国际公司垄断EDA市场的局面还将持续，因此对于中小型EDA公司来说，想生存和发展，必须坚持核心技术自主研发，大胆创新求变，紧密贴合客户需求，及时响应，加速产品迭代优化，逐步积累客户对产品和技术的信心，颠覆对国产EDA工具低端落后的固有认知。行芯从成立伊始就高度重视自主可控，所有产品均实现了百分百自主知识产权，也正是基于此，行芯获得了国内国际客户的全方位战略支持与合作，实现了先进EDA工具的突破与创新。

贺青表示，对于一些先进工艺节点的技术问题，随着摩尔定律放缓，所有EDA公司都面临着同样未知的、待探索的领域，中小公司要敢于创新求变和打破常规。对用户来说，也希望业界能提供更多定制化、差异化的解决方案，而不是只依赖于少数几家成熟大公司。因此在EDA行业，中小公司只要在某一领域取得技术领先优势，就会得到客户青睐。据贺青介绍，行芯目前的客户需求处于满负荷状态，并且在可见未来会一直持续。帮助客户解决独一无二的挑战，这也是行芯的核心竞争力所在。

“EDA产业尽管壁垒非常高，但我相信也是可以滴水穿石的。”贺青说道。“行芯立足于中国，服务于全球，已正式服务多家国内与国际客户，有Fabless也有Fab，客户除了认可我们的技术外，也同样信任我们第一时间响应服务的能力。”

同时，贺青还倡议中国EDA产业建立优势互补、协同创新的生态圈，他说道：“目前国内EDA企业无论从规模还是技术上看，与国外成熟企业差距较大，每家企业都想要变成巨无霸几乎无可能，只有携手合作，共同应对后摩尔时代技术与市场的双重挑战，构建中国EDA产业命运共同体，才能突破困局并最终实现超越。对于行芯而言，非常乐意开放我们的场景，与芯片设计企业、EDA企业、IP提供商、晶圆厂、封测厂等产业链上下游合作伙伴携手深度合作，构建更加繁荣稳定的集成电路产业生态。”