2021年7月15日-16日，首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（简称ICDIA2021）在苏州狮山国际会议中心盛大召开，行芯 Phlexing 作为行业领先的EDA工具链提供商，应邀参展，并在创新高峰论坛和IC设计创新论坛发表主题演讲。

创新高峰论坛主题演讲

在7月15日的创新高峰论坛上，行芯 Phlexing CEO贺青博士发表题为《后摩尔时代EDA工具的机遇与挑战》的演讲。贺青博士从技术和市场两个维度介绍了后摩尔时代EDA工具面临的机遇与挑战。

  在7月16日的IC设计创新论坛上，行芯 Phlexing 产品总监崔晓亮发表题为《先进工艺下全芯片寄生参数提取EDA解决方案》的演讲。

崔晓亮详细介绍了基于先进工艺下签核级精度的全芯片寄生参数提取解决方案——GloryEX，从Modeling Effect、3D Extraction、Transistor Level 2.5D Extraction和Gate Level 2.5D Extraction四个方面展现了其先进的建模能力和签核级求解精度，支持FinFET、GAA等各种先进工艺下的复杂结构，完全自主研发的Tech file，支持SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS等各种设计。

展示区行业交流

在展览区，行芯 Phlexing 对多款签核EDA产品进行了现场展示，吸引了行业各界新老朋友关注。

行芯 Phlexing 将持续深耕EDA产业，坚持创新驱动，以前瞻技术推动行业发展，提供领先的EDA解决方案。