2021年6月25日，行芯 Phlexing  GloryEX战略合作项目V100顺利交付庆功会隆重举行，项目成员欢聚杭州湘湖，共同庆祝GloryEX V100圆满交付客户。GloryEX产品的性能、精度、效率等均达到全球领先水平，助力客户解决芯片设计难题。产品获得顶级客户高度认可和全方位战略合作支持。

GloryEX项目顺利交付，标志着行芯 Phlexing EDA产品拥有先进工艺下数字与模拟芯片超大规模分析及验证能力，首创的面向先进工艺设计的建模与分析方法，填补了国内EDA领域的空白。

GloryEX作为签核级精度的高性能全芯片寄生参数提取解决方案，其成功交付和商业化应用，是国产EDA在自主研发的道路上又一重要关键突破，也激励着全体行芯人同心协力，朝着更高、更伟大的目标迈进。

总结  举杯庆贺、共享荣光

GloryEX项目立项之初就面临着先进工艺效应复杂、精度要求极为严苛、验收场景复杂、功能繁多、时间紧迫等各种挑战。项目成员通过自主创新算法、非常规拆解项目需求、多线并行开发等方式极限压缩交付周期，在项目全体成员的辛勤努力下，顺利实现交付，其高精度提取性能受到客户高度赞赏。

项目成员一起回顾项目研发历程，分享交流、总结学习。庆功会现场气氛热烈，频频举杯，庆祝行芯人共同取得的成果。

展望  迎接后摩尔时代的挑战与机遇

庆功会上，行芯 Phlexing CEO贺青博士感谢项目成员在GloryEX V100研发阶段夜以继日地拼搏和努力，充分肯定了团队开拓创新、砥砺前行的挑战精神。EDA软件是芯片设计和制造的桥梁，在后摩尔时代，EDA工具将迎来更多的挑战和机遇。行芯通过多个高端产品在行业客户建立起了良好口碑，并与芯片设计企业和晶圆厂深度合作，布局后摩尔时代EDA产业链，后续将会陆续推出填补国内空白、全球领先的重磅EDA产品和服务，敬请期待。

项目庆功会在欢乐友好的气氛中圆满结束。乘风破浪，与芯同行，行芯 Phlexing 将持续进行前沿技术探索，致力成为后摩尔时代EDA创新引领者。