2021世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2021）将于2021年6月9日-11日在江苏南京国际博览中心举办。行芯受邀参加，展位：4号馆 A12展区。

行芯作为一家高起点自主研发为核心的中国本土EDA企业，将重点展示旗下三款EDA产品：GloryBolt功耗与可靠性分析平台；GloryEX全芯片寄生参数提取工具；PhyBolt多物理场耦合分析平台。

行芯EDA产品拥有先进工艺下数字与模拟芯片超大规模分析及验证能力，首创的面向先进工艺设计的建模与分析方法，支持先进节点及其他复杂特殊结构，填补了国内EDA领域的空白，Signoff工具链初具规模并获得市场认可和大客户战略支持。