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凝心聚力,行芯 Phlexing 2021团建活动成功举办
公司动态

2021-05-17

2021年5月14日,行芯 Phlexing 2021团建活动拉开序幕。在启动大会上,行芯 Phlexing CEO贺青博士总结公司发展历程,展示阶段发展成果和公司未来战略规划。借助中国芯的发展机遇,大家对行芯的未来发展充满信心。


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行芯 Phlexing 作为一家高起点自主研发为核心的硬核高科技企业,技术实力国际领先,EDA产品拥有先进工艺下数字/模拟芯片超大规模分析、验证能力,业界首创面向先进工艺的建模与分析方法,填补了国内EDA领域的空白,未来发展中要持续用智慧创造价值。


行芯 Phlexing 目前发展阶段专注于SOC、ASIC、Memory、Custom、AMS等IC物理设计的Signoff领域,着力打造Glory Signoff平台。行芯旗下的GloryBolt功耗与可靠性分析平台和GloryEX全芯片寄生参数提取工具,支持多个先进工艺节点,已获得国内外多个Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系。


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行芯 Phlexing 创始团队于2018年6月组建,不断汇聚EDA行业各类高精尖人才,现在已成长为较大规模的精英团队,其中,研发人才占比高达94%,在杭州、上海均设有研发中心。在团队展示环节,我们看到各个团队成员精神饱满、士气高昂,在欢笑和互动间,拉进彼此的距离。


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凝心聚力,团队共建

5月15日,户外团队共建环节,在一系列破冰互动后,各组成员积极主动推选队长,设计队名、展示队形,活动情绪高涨。为充分促进团队间的凝聚力、协作能力,开展F1造车竞赛活动。各小组成员团结协作、有序分工,争分夺秒发挥创造,当各小组呈现出各自独创设计的F1战车时,成就满满。


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最后开展的F1赛车角逐赛,将此次团队共建的氛围推向高潮。


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携手同行,星辰大海

同舟共济扬帆起,乘风破浪万里航。在EDA发展之路上,我们期待更多行业精英人才的加入,着眼于芯片卡脖子难点的突破与创新,与芯同行,赋能中国芯。

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