2025-09-11
根据《浙江省科学技术厅关于开展2024年度浙江省科学技术奖提名工作的通知》要求，现对杭州行芯科技有限公司曾宪强参与的浙江省科学技术进步奖提名项目“人工智能赋能的芯片设计-制造一体化关键技术及规模化应用”予以公示。公示内容包括成果名称，提名等级，主要知识产权和标准规范目录，主要完成人、主要完成单位，提名者及提名意见。
公示期为2025年9月11日至9月17日，共7天。
在公示期内，如任何个人或单位对公布的内容持有异议，请向杭州行芯科技有限公司反映。为便于核实查证，确保实事求是、公正地处理异议，提出异议的单位和个人应当标明真实身份，并提供相关的证据材料。凡匿名的异议和超出公示期限的异议，不予受理。
联系人：贲安庆
联系电话：15757157801
联系地址：浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层
附件：公示材料-人工智能赋能的芯片设计-制造一体化关键技术及规模化应用
浙公网安备 33010802011331号