2025-06-09
近日,EDA 三巨头集体断供,中国半导体产业面临更加严峻的挑战。行芯科技作为EDA行业排头兵,凭借七年时间完全自主研发的Signoff 一站式解决方案,“与中国芯,一路同行”。
在一个又一个silicon success的见证下,行芯科技形成了围绕Signoff的产品矩阵:RC寄生参数提取、EMIR分析、静态时序分析、功耗分析、多物理域耦合分析、电源网络优化等,关键技术指标达到国际领先水平,并逐步成为Signoff领域的国产Golden工具。
行芯科技产品已在严苛环境下支撑设计龙头企业的大型数字芯片、高端模拟芯片、前沿3DIC芯片等关键项目一次流片成功,并与头部晶圆厂实现了领先多工艺节点适配,完成多方工具串链,无惧外部环境变化,可快速支撑国产高端芯片达成设计需求并稳定流片。
在不断变化的外部环境下,我们不仅能提供产品和解决方案,还能在流程、测试、适配和定制等方面提供支持与服务。欢迎芯片设计公司和晶圆制造企业与我们联系。
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与芯同行,赋能中国芯!