近日，工业和信息化部工业文化发展中心正式发布国家先进制造业集群典型创新成果推介案例，杭州行芯科技有限公司“EDA签核工具” 凭借在EDA（电子设计自动化）签核领域的技术突破成功上榜，成为全国50个典型创新成果之一 。

此次评选聚焦先进制造业集群的创新引领性与产业贡献度，旨在推广具有示范效应的技术成果与产业实践。行芯科技自2018年成立以来，持续致力于EDA签核（Signoff）工具链领域的技术攻坚和创新，打造了包括寄生参数提取、电源完整性、信号完整性、功耗分析、时序分析、片上多物理域分析、先进工艺设计优化等的Glory Signoff 平台，深入拓展软件算法和芯片设计独特能力，为集成电路设计和制造企业提供了领先的Signoff解决方案，也为产业链协同升级提供了重要支撑。

此次入选国家先进制造业集群典型创新成果，不仅是对行芯科技技术创新实力的肯定，也标志着行芯科技的自主创新能力进一步获得国家级认可。作为国家级专精特新 “小巨人” 企业，行芯科技将以此为激励，继续深耕EDA签核领域，加速工具链+生态建设双轮驱动，为推动集成电路产业高质量发展注入新动能。