2024年第七届中国研究生创“芯”大赛全国总决赛将于8月13日-17日在华中科技大学光谷体育馆举行。大赛以创芯、选星、育芯为宗旨，现已成为面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践的重要学科竞赛。

今年报名人数为有史以来最多，共吸引169家研究生培养单位、970支队伍报名、2783名相关专业硕博士研究生报名。届时40所高校的161支队伍的顶尖集成电路青年学子将入围决赛，齐聚武汉，开启属于他们的创“芯”征程。

创芯大赛行芯命题

随着集成电路制造工艺与封装技术的演进，芯片的发热问题逐渐成为系统设计的主要瓶颈之一。目前的量产高性能芯片大都会引入片上热传感器，并基于其反馈的数据进行动态调控避免过热。在产业界对先进制程，先进封装以及高算力的需求不断增加的大背景下，发热会成为更加严峻的挑战，于是更高效的热管理手段就显得格外重要。PhyBolt是行芯自主研发的一款集成电路功耗-热集成仿真工具，为了与高校在这个前沿技术领域有更多的交流，行芯在创芯大赛上设计了此次企业命题：集成电路温度仿真与预测算法设计。经过初赛激烈地角逐，本次行芯赛道共有四支队伍获得我司奖项，其中总排分前两名的参赛队伍进入大赛决赛，届时将在决赛现场进行最后的角逐。在此祝贺所有的获奖队伍、参赛学生、院校领导及指导老师。

决赛同期活动中国研究生创“芯”大赛集成电路及芯片设计相关专业高端人才专场招聘会（简称“人才集市”）将在8月15日下午笔试考试后开展。行芯的HR小伙伴们将会在现场跟同学们进行交流，欢迎前来咨询。