12月13日，北京大学电子设计自动化研究院（北大EDA研究院）举行揭牌仪式。黄如院士通过视频对研究院揭牌表示祝贺，朴世龙院士等校企100多位专家参与活动。

在揭牌仪式现场，杭州行芯科技有限公司董事长兼CEO贺青博士与北京大学EDA研究院院长王润声教授签约共建联合实验室。贺青表示，联合实验室将聚焦EDA签核领域，发挥行芯与北大的各自优势，在基础与应用研究、人才培养等方面开展深入合作， 共同建立EDA产业创新生态。

行芯与北大EDA研究院联合成立的产教融合型创新实验室，旨在围绕Signoff EDA技术、芯片设计方法学、高性能计算、EDA产业标准、人才培养等关键需求，开展前沿理论和关键技术的联合创新。成立联合实验室的目的在于共同构建产学研深度融合的科技创新路径，壮大EDA高层次专业人才队伍。通过融合双方优势，共同攻克难题，将高校的科研成果转化为实际市场应用，通过持续创新推动新材料、新工艺、新架构先进制程在集成电路设计、EDA软件的全链条建设，促进芯片重大创新应用落地推广。

关于行芯

行芯拥有顶尖的团队和具有完全自主知识产权及国际竞争力的EDA产品，是国内Signoff领域的领军企业。行芯聚焦Signoff全流程，致力于以突破性的技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同并赋能全球集成电路产业发展。基于自研的Glory超大容量计算平台，打造了全芯片RC Extraction、IR-Drop、Electromigration、Power、Multi-physics等工具链，覆盖广阔工艺节点，并获得多个头部企业认可。

关于北大EDA研究院

北大EDA研究院以北大集成电路学院为依托，致力于EDA关键技术的研发，并积极推动研究成果产业化。研究领域涵盖了集成电路产业的整个流程，尤其在异构计算、人工智能等新兴技术和EDA领域相结合方面已经取得了丰硕的成果。研究院拥有高性能EDA技术、中国EDA产业标准和半导体量测技术三个研究中心，分别聚焦数字电路设计流程高性能EDA技术、中国EDA产业相关标准和半导体电学表征和量测相关技术的研究和成果产业化。