2020年12月10日-11日，为期两天的中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛 (ICCAD 2020)在重庆悦来国际会议中心盛大召开，作为后疫情时代的一次集成电路产业盛会，汇集了来自全国各地的企业，超过3000名产业链专业人士出席了本次活动。

行芯 Phlexing 携潜心多年打造的数款EDA产品首次亮相。首发的功耗/EM/IR/可靠性signoff平台、全芯片RC寄生参数提取EDA软件和多物理场耦合分析解决方案具有完全的自主知识产权，填补了国内EDA领域空白，极具国际竞争力。

在“EDA与IC设计创新”专题论坛，行芯 Phlexing CEO贺青博士发表了题为“先进工艺下高性能芯片Signoff挑战与EDA解决方案” 的演讲，赢得了在场听众的热烈反响

行芯 Phlexing 面向Signoff领域的EDA解决方案获得行业高度认可，已正式成为某顶级芯片设计企业（全球Top10）的EDA供应商，支持传统工艺和16/14/10/7nm等先进工艺节点。作为一家高起点、领先的EDA解决方案提供商，行芯也得到头部资本与行业龙头的青睐，最近刚完成一轮顶级战略融资，未来将继续围绕Signoff领域，打造领先的、完整高效和自主可控的EDA工具链。

关于行芯 Phlexing 

杭州行芯科技有限公司是国产高起点、具有国际竞争力的EDA和IP高科技民营企业，具有完全自主的国产知识产权，致力于从传统工艺到先进工艺，为IC设计企业提供领先的Signoff工具链和解决方案。行芯EDA产品拥有先进工艺下数字与模拟芯片超大规模分析及验证能力，首创的面向先进工艺设计的建模与分析方法，填补了国内EDA领域的空白。旗下的功耗与可靠性分析平台GloryBolt和全芯片寄生参数提取工具GloryEX已获得顶级芯片设计企业认可，支持16/14/10/7nm等先进工艺节点。