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1GloryEX
简介
为芯片设计提供签核精度的高性能寄生参数提 取解决方案,支持先进工艺节点的物理效应建模, 对工艺的精确理解为设计工程师掌握工艺变迁对芯 片设计可靠性的影响提供了强有力的工具。
方案优势
  • 静态与动态功耗分析

  • 电源/地网络IR压降分析(Static/Dynamic IR)

  • 电迁移分析(Static/Dynamic EM)

  • 芯片功耗模型建模(Die Model)

  • 弱点快速定位与修复

  • 支持先进工艺与Self-Heating模型

  • Rush Current/Power Up分析

  • ESD静电保护检查

  • 芯片-封装协同分析

方案演示
  • 静态与动态功耗分析

  • 电源/地网络IR压降分析(Static/Dynamic IR)

  • 电迁移分析(Static/Dynamic EM)

  • 芯片功耗模型建模(Die Model)

  • 弱点快速定位与修复

  • 支持先进工艺与Self-Heating模型

  • Rush Current/Power Up分析

  • ESD静电保护检查

  • 芯片-封装协同分析

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